15/6/2017

INVESTIGACIÓN Y TRANSFERENCIA

TRANSFERENCIA E INNOVACIÓN TECNOLÓGICA

Convocatoria Fondo MIT-Spain Inditex y Convocatoria Fondo MIT-Spain La Caixa Foundation

Estas entidades están llevando a cabo a través del Fondo MIT-Spain una iniciativa que promueve la colaboración entre profesores y alumnos del Massachusetts Institute of Technology (MIT) y sus homólogos en universidades e instituciones de investigación en España

Desde el Vicerrectorado de Transferencia e Innovación Tecnológica de la UZ y a través de su OTRI, se informa de la publicación de esta convocatoria anual que seleccionará las mejores propuestas y que financia, principalmente, los gastos de viaje ocasionados por los intercambios de los equipos siendo la dotación máxima de $30,000 por proyecto.

Los fondos concedidos son gestionados íntegramente por el MIT.

Fondo MIT-Spain Inditex

El Fondo MIT-Spain Inditex concede financiación para propuestas de grupos de investigación centradas en iniciativas de reciclaje o transformación de fibras procedentes de prendas de vestir usadas o de tejidos sobrantes de procesos de fabricación, con el objetivo de crear nuevas fibras de alta calidad que puedan ser empleadas de nuevo en la industria textil para producir nuevos tejidos.

La fecha límite para el envío de solicitudes es el 19 de septiembre de 2017 y podéis encontrar información detallada al respecto en el documento adjunto y a través del siguiente enlace.

-  Fondo MIT-Spain La Caixa Foundation

MIT-Spain La Caixa Foundation es un programa que concede financiación para propuestas de grupos de investigación centradas en los siguientes ámbitos:

  • Salud: cáncer, sida-VIH, enfermedades cardiovasculares, enfermedades neurodegenerativas, salud global y planetaria
  • Energía: nuevas fuentes de energía y energías renovables
  • Economía global: economía, ciencia y tecnología como herramientas para combatir la desigualdad social

La fecha límite para el envío de solicitudes es el 18 de septiembre de 2017 y podéis encontrar información adicional en el documento adjunto a través del siguiente enlace.

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